TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik

15.05.2019 - 16.05.2019

Bad Hersfeld / Deutschland

Partnerveranstaltungen

Datum: 15.-16. Mai 2019
Ort: Stadthalle Bad Hersfeld

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich heute viele Produkte nicht oder nicht wirtschaftlich herstellen. In vielen Bereichen, vom Fahrzeugbau über die Elektronik bis in die Medizin, wird die
Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im
Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Die „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen. Best Practice Beispiele verdeutlichen branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse.

Die Anmeldung sowie das Programm und weitere Informationen zur Veranstaltung erhalten Sie im Flyer auf der rechten Seite oder online unter www.technobond.de