Bondexpo Kongress 2016

10.10.2016 - 13.10.2016

Stuttgart / Deutschland

Partnerveranstaltungen

Datum: 10. - 13. Oktober 2016
Ort: Stuttgart

Im Mittelpunkt des Kongressprogrammes der Bondexpo, Internationale Fachmesse für Klebtechnologie, stehen die Beherrschbarkeit von Klebprozessen und die Organisation der Qualitätssicherung auf dem Weg zu einer Null-Fehler-Produktion. Wie die Schlüsseltechnologie Leichtbau und die Klebtechnologien dabei optimal zusammenspielen, wird von den hochkarätigen, erfahrenen Referenten an vier Tagen beim Bondexpo Kongress intensiv beleuchtet.

Die viertägige Veranstaltung vom 10. bis 13. Oktober 2016 besteht aus sieben Halbtags-Sessions in Halle 9 mit jeweils einer anschließenden Guided Tour über die Bondexpo. Bei dem vom Leichtbau Cluster der Hochschule Landshut organisierten Kongressteil erörtert die Leichtbau BW am 13. Oktober 2016 von 10.00 bis 12.30 Uhr das Thema Leichtbaustrukturen in Multi Material Design. Mehr Informationen und Anmeldung unter www.bondexpo-kongress.de