Den Trends im Leichtbau auf der Spur

24.05.2018

 

Seien Sie dabei wenn am 25. und 26. Juni Anwender und Experten aus Industrie und Forschung beim „5. Technologietag Hybrider Leichtbau“ über aktuelle Trends diskutieren und sich über neue Lösungsansätze austauschen.

Holen Sie sich top-aktuelle Informationen für Ihre Ausrichtung im Leichtbau bei der teilnehmerstärksten Veranstaltung zum hybriden Leichtbau. Wohin die Reise in den kommenden Jahren im Leichtbau geht, das diskutieren Experten und Anwender beim 5. Technologietag Hybrider Leichtbau am 25. und 26. Juni in Stuttgart.

Dabei geht es vor allem um konkrete Lösungsansätze und mit Beiträgen von Influencern und Impulsgebern wird bewusst der branchenübergreifende „Blick über den Tellerrand“ gesucht. Ein Schwerpunkt liegt beim diesjährigen Technologietag auf dem Thema Konzept-Leichtbau: Ein Vortrag stellt dabei einen neuen Fertigungsprozess vor, der bei der Herstellung eines hybriden Unterbodenmoduls in Multi-Materialbauweise zum Einsatz kam, mit dem beispielsweise gezielt die Bauteilsteifigkeit erhöht werden konnte. Außerdem widmet sich ein Expertengespräch dem Thema Leichtbau im urbanen System.

Konzept-Leichtbau – das heißt Bauteile komplett neu zu denken. Dabei ermöglichen vor allem Verfahren der additiven Fertigung Teile ganz neue Möglichkeiten. Daher widmet sich eine Vortragssession dem Additive Manufacturing. Ein Vortrag gewährt etwa einen Einblick in die Herstellung eines Cockpitmodulquerträgers mittels 3D-Druck für ein Auto, bei dem das Gewicht optimiert wurde, indem etwa die Wandstärken reduziert wurden und filigrane Versteifungsstrukturen zum Einsatz kamen.

Gerade wenn man die Prozesse der additiven Fertigung betrachtet, kommt man an einem Thema nicht mehr vorbei: Digitalisierung. Daher widmen sich zwei Vortragssessions dem Themenblock Digitalisierung und Simulation, in denen es etwa darum geht wie künstliche Intelligenz zum Geometrieverstehen bei der Automatisierung von Prozessen des Computer Aided Engineerings eingesetzt werden kann. Außerdem werden Forschungsergebnisse aus dem Projekt „DigitPro“ vorgestellt, mit dem dank eines digitalen Prototyps die Entwicklungszeiten verkürzt werden sollen.

Wann immer Materialien miteinander kombiniert werden, kommt dem Thema Fügetechnik eine zentrale Rolle zu, da die späteren Eigenschaften der Verbindung auch vom gewählten Fügeverfahren abhängen. Im Themenblock Prozessinnovation kann man beispielsweise erfahren, welche Probleme beim Fügen von Stahl-Kunststoff-Verbindungen auftreten können und es wird ein leichtbaugerechtes, flexibel einsetzbares Verfahren gezeigt, mit dem sich Stahl und Kunststoff wirtschaftlich verbinden lassen. Am ersten Tag lohnt sich neben dem Besuch der Vorträge außerdem ein Streifzug durch die begleitende Fachausstellung, bei der Unternehmen ihre Innovationen im Leichtbau präsentieren.

Branchenspezifische Lösungen im Blick

Eine Neuheit beim Technologietag sind die drei Branchenforen am zweiten Veranstaltungstag. Warum setzen sich manche Technologien wie etwa der 3D-Druck nur langsam durch und wie kann man Hürden überwinden, um Raum für neue Technologien zu schaffen? Um diese Fragen dreht sich das Branchenforum Luft- und Raumfahrt. Im Gespräch auf der Bühne geht es vor allem um Lösungswege, mit denen man Hindernisse bei der Einführung neuer Technologien überwinden kann. Doch auch die Foren zu Maschinenbau und Automotive warten mit spannenden Themen auf, wenn es darin etwa um die Frage geht, wie sich mit funktionaler Konstruktion und lösungsorientierten Maschinen Kosten senken lassen oder welche Rolle der Leichtbau beim Thema Mobilität in den kommenden Jahren spielen wird, um Fahrzeuge leichter zu machen.

Ein erstes „Date“ mit neuen Geschäftspartnern

Neben dem Fokus auf den Branchen steht der zweite Veranstaltungstag ganz im Zeichen des Themas Geschäftsanbahnung, denn es wird ein organisiertes B2B-Matchting angeboten. Dort erhalten besonders kleine und mittlere Unternehmen die Möglichkeit mit Käufern, Verkäufern und technischen Entwicklern zu sprechen. Mehr dazu unter leichtbau-b2b-2018.b2match.io. Außerdem bekommen Unternehmen, die sich in der Gründungs- oder Wachstumsphase befinden, beim Innovations- und Investmentforum am 26. Juni die Chance, in direkten Dialog mit potenziellen Investoren und innovativen (Gründer)-Unternehmern zu treten.

Anmeldeschluss ist der 18. Juni. Die Teilnahmegebühr beträgt 190 Euro beziehungsweise 130 Euro für Studierende. Den ausführlichen Programmflyer finden Sie unter folgendem Link:
https://www.leichtbau-technologietag.de/fileadmin/user_upload/Bilder/Technologietag_2018/RZ_LeichtbauBW_Flyer_Technologietag2018_A5_Version_Druck.pdf